每一期大基金都有明确的方向和任务。
大基金一期(成立于2014年)的任务是为国产替代做准备,完善了最初的设备、代工、封装链条。
大基金二期(成立于2019年)的任务是加速过程替代,在关键领域给与投资和帮助。
大基金三期(成立于2024年)的任务,加大对核心技术和关键零部件的投资力度,AI相关芯片可能成为新的投资重点。
转一个卖方及时点评,仅供参考,相关公司不作为任何买卖依据:
大基金三期正式成立,关注设备/材料/零部件卡脖子深水区国产替代机遇
半导体设备 :
【刻蚀】:中微公司、北方华创
【薄膜】:拓荆科技、北方华创
【量/检测】:精测电子、中科飞测
【CMP】:华海清科
【涂胶显影】:芯源微
【清洗】:盛美上海、至纯科技
【测试机】:长川科技
半导体材料 :
【硅片】:沪硅产业、立昂微
【光刻胶】:华懋科技、彤程新材、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材
【电子特气】:华特气体、金宏气体
【抛光液/垫】:鼎龙股份、安集科技
【先进封装材料】:鼎龙股份、华海诚科
设备零部件 :
【光刻机光学】:茂莱光学、波长光电、福晶科技、炬光科技、腾景科技、福光股份 |